5月4日消息,据报道,知情人士透露,台积电正计划与恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资公司,将斥资高达100亿欧元设立晶圆厂生产工厂位于德国萨克森州。有消息称,台积电最快8月通过德国设厂案,德国工厂主要生产28nm芯片。
业内人士:台积电德国建厂最快8月开工,主要生产28nm
5月4日消息,据报道,知情人士透露,台积电正计划与恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资公司,将斥资高达100亿…
5月4日消息,据报道,知情人士透露,台积电正计划与恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资公司,将斥资高达100亿…
5月4日消息,据报道,知情人士透露,台积电正计划与恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资公司,将斥资高达100亿欧元设立晶圆厂生产工厂位于德国萨克森州。有消息称,台积电最快8月通过德国设厂案,德国工厂主要生产28nm芯片。